[实用新型]一种玻璃体棒式温度传感器有效

专利信息
申请号: 201822222109.6 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209745415U 公开(公告)日: 2019-12-06
发明(设计)人: 曹小兰;王文韬;曹二林 申请(专利权)人: 苏州深科微新材料科技有限公司
主分类号: G01K1/10 分类号: G01K1/10;G01K1/14;G01K1/18
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215500 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型公开了一种玻璃体棒式温度传感器,包括接头线缆,螺纹接头,玻璃体,覆膜,导线、温度电阻、导热硅脂,灌封胶;所述接头线缆固定在螺纹接头内,螺纹接头与玻璃体通过灌封胶连接;所述导线一端与接头线缆连接,另一端与温度电阻连接;所述温度电阻放置在玻璃体头部,并浸没在导热硅脂内;所述覆膜紧贴在玻璃体内壁。本实用新型一种玻璃体棒式温度传感器主体采用玻璃材料,导热系数高,同时耐腐蚀,不易产生沉积。此外传感器整体结构简单,易于安装拆卸。同时测量精度高,使用寿命长,安全可靠。
搜索关键词: 玻璃体 螺纹接头 温度电阻 本实用新型 温度传感器 导热硅脂 灌封胶 棒式 覆膜 测量精度高 玻璃材料 导热系数 使用寿命 线缆固定 线缆连接 浸没 传感器 耐腐蚀 拆卸 沉积 线缆 紧贴 体内 玻璃
【主权项】:
1.一种玻璃体棒式温度传感器,其特征在于:包括接头线缆,螺纹接头,玻璃体,覆膜,导线、温度电阻、导热硅脂,灌封胶;所述接头线缆固定在螺纹接头内,螺纹接头与玻璃体通过灌封胶连接;所述导线一端与接头线缆连接,另一端与温度电阻连接;所述温度电阻放置在玻璃体头部,并浸没在导热硅脂内;所述覆膜紧贴在玻璃体内壁。/n
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