[实用新型]一种降低轴向间隙的角位移磁敏传感器结构有效
申请号: | 201822222601.3 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209166339U | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 文亮;康天骜;刘健;鲍红军;田菊;谢平;雷辉煜;张莹莹 | 申请(专利权)人: | 成都宏明电子股份有限公司 |
主分类号: | G01B7/30 | 分类号: | G01B7/30 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 610000 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种降低轴向间隙的角位移磁敏传感器结构,包括输入磁性体、输出信号体、外壳、输入转轴、沉头螺钉和同步转动体,外壳的中心转孔中并排安装有两个轴承;同步转动体由信号输入安装座、转轴配合筒体组成,同步转动体的转轴配合筒体配合安装于两个轴承中,转轴配合筒体中开有轴孔,信号输入安装座中部开有信号输入安装槽,转轴配合筒体具有沉头槽,输入转轴的插入部配合插入转轴配合筒体的轴孔中,输入磁性体安装于信号输入安装槽中,输出信号体安装于盖板内侧。本实用新型的输入转轴与同步转动体两部分可拆卸式连接,降低了安装难度,同时输入转轴与同步转动体整体不会发生轴向位移,提高了输出数据稳定性。 | ||
搜索关键词: | 同步转动 转轴配合 筒体 输入转轴 信号输入 本实用新型 磁敏传感器 输出信号 轴向间隙 安装槽 安装座 磁性体 角位移 轴孔 轴承 可拆卸式连接 安装难度 并排安装 沉头螺钉 配合安装 输出数据 中心转孔 轴向位移 沉头槽 盖板 配合 | ||
【主权项】:
1.一种降低轴向间隙的角位移磁敏传感器结构,包括输入磁性体和输出信号体,其特征在于:还包括外壳(1)、输入转轴(2)、沉头螺钉(6)和同步转动体(3),所述外壳(1)内部开有壳体内腔(11),所述外壳(1)一侧固定有封闭壳体内腔(11)的盖板,所述外壳(1)另一侧开有与壳体内腔(11)相连通的中心转孔,所述外壳(1)的中心转孔中并排安装有两个轴承(7);所述同步转动体(3)由信号输入安装座(4)、转轴配合筒体(5)组成,同步转动体(3)的转轴配合筒体(5)配合安装于两个轴承(7)中,所述转轴配合筒体(5)中开有轴孔,所述信号输入安装座(4)中部开有信号输入安装槽(41),所述转轴配合筒体(5)靠近信号输入安装座(4)一端端部具有沉头槽(51),所述沉头槽(51)连通于转轴配合筒体(5)的轴孔与信号输入安装槽(41)之间;所述输入转轴(2)端部凸起有插入部(21),所述插入部(21)配合插入转轴配合筒体(5)的轴孔中,所述沉头螺钉(6)配合安装于转轴配合筒体(5)的沉头槽(51)中并与插入部(21)螺纹固定连接,所述输入磁性体安装于信号输入安装槽(41)中,所述输出信号体安装于盖板内侧。
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