[实用新型]一种封装图案及印刷电路板有效
| 申请号： | 201822222873.3 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN209659710U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 赵一鸣 | 申请（专利权）人： | 浙江大华技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/18 |
| 代理公司： | 11291 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人： | 黄志华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 310053 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种封装图案及印刷电路板，所述封装图案包括：第一主体区域，第二主体区域和分布在所述第一主体区域外围的管脚区域；所述第二主体区域包含所述管脚区域；所述第一主体区域和管脚区域形成第一封装图案，所述第一封装图案用于封装第一待封装器件；所述第二主体区域和管脚区域形成第二封装图案，所述第二封装图案用于封装第二待封装器件。由于在实用新型实施例中，印刷电路板上的封装图案包括用于封装第一待封装器件的第一封装图案，和用于封装第二待封装器件的第二封装图案。可以兼容不同的元器件。并且，不包括用于粘连散热焊盘的锡膏，因此可以避免使用不带散热焊盘的器件时，导致的锡膏把此处的器件顶高，存在焊接不良的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 图案 主体区域 封装器件 管脚 印刷电路板 区域形成 散热焊盘 锡膏 本实用新型 焊接不良 粘连 元器件 兼容 外围 | ||
【主权项】：
1.一种封装图案，其特征在于，所述封装图案包括：第一主体区域，第二主体区域和分布在所述第一主体区域外围的管脚区域；所述第二主体区域包含所述管脚区域；/n所述第一主体区域和管脚区域形成第一封装图案，所述第一封装图案用于封装第一待封装器件；/n所述第二主体区域和管脚区域形成第二封装图案，所述第二封装图案用于封装第二待封装器件。/n
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