[实用新型]一种板对板连接器及一种电子装置有效

专利信息
申请号: 201822223205.2 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN209200198U 公开(公告)日: 2019-08-02
发明(设计)人: 曾文辉 申请(专利权)人: OPPO(重庆)智能科技有限公司
主分类号: H01R12/70 分类号: H01R12/70;H01R24/00;H01R13/631
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 唐双
地址: 401120 重庆*** 国省代码: 重庆;50
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摘要: 本申请提供了一种板对板连接器及一种电子装置。该板对板连接器包括相互扣合连接的母座和公座,母座包括母底座和母引脚,母底座设置有第一凹槽,母引脚设置在第一凹槽内,公座包括公底座和公引脚,公底座设置有第二凹槽,公引脚设置在第二凹槽内,公底座插入第一凹槽内,公底座抵接于第一凹槽的侧壁上,公引脚与母引脚对接。本申请板对板连接器的母座和公座可以准确对位扣合安装。
搜索关键词: 底座 母引脚 公座 母座 引脚 连接器 板对板连接器 电子装置 对板 种板 扣合安装 扣合连接 准确对位 侧壁 抵接 申请
【主权项】:
1.一种板对板连接器,其特征在于,所述板对板连接器包括相互扣合连接的母座和公座,所述母座包括母底座和母引脚,所述母底座设置有第一凹槽,所述母引脚设置在所述第一凹槽内,所述公座包括公底座和公引脚,所述公底座设置有第二凹槽,所述公引脚设置在所述第二凹槽内,所述公底座插入所述第一凹槽内,所述公底座抵接于所述第一凹槽的侧壁上,所述公引脚与所述母引脚对接。
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