[实用新型]全自动多线束同步加工设备的蘸锡供锡系统

摘要

本实用新型涉及一种全自动多线束同步加工设备的蘸锡供锡系统，包括：机架；设置在机架上的蘸锡装置；设置于机架且位于蘸锡装置的正下方的储锡盒；以及，设置于所述机架且位于所述储锡盒一侧的匀锡机构，所述匀锡机构包括：第一匀料气缸、固定于所述第一匀料气缸的活塞杆第二匀料气缸、以及固定于第二匀料气缸的活塞杆用于伸入储锡盒以抹平锡料的抹料板。加工时，在储锡盒内存储液态的锡料，待线束加工完成后，通过蘸锡装置对线束进行蘸锡处理，当线束蘸锡结束后，储锡盒内的锡料会不平整，此时通过第二匀料气缸驱动抹料板往复伸缩一次，即可将锡料抹平，当锡料的液位变低时，通过第一匀料气缸即可调整抹料板的高度。

主权项

1.一种全自动多线束同步加工设备的蘸锡供锡系统，其特征在于，包括：机架；设置在所述机架上的蘸锡装置，所述蘸锡装置包括：设置于所述机架且位于所述夹线组件一侧的蘸锡支架、滑动式装配于所述蘸锡支架的蘸锡取线机构、承载于所述蘸锡支架用于驱动所述蘸锡取线机构靠近或者远离所述切刀装置的水平驱动机构、以及用于驱动所述蘸锡取线机构往复转动的纵向旋转机构；设置于所述机架且位于所述蘸锡装置的正下方的储锡盒；以及，设置于所述机架且位于所述储锡盒一侧的匀锡机构，所述匀锡机构包括：竖直布设的第一匀料气缸、固定于所述第一匀料气缸的活塞杆且水平布设的第二匀料气缸、以及固定于所述第二匀料气缸的活塞杆用于伸入所述储锡盒以抹平锡料的抹料板。