[实用新型]一种终端加工用的打孔装置有效

专利信息
申请号: 201822226644.9 申请日: 2018-12-27
公开(公告)号: CN209364788U 公开(公告)日: 2019-09-10
发明(设计)人: 赵焕宾 申请(专利权)人: 天津华维诺电子有限公司
主分类号: B26F1/14 分类号: B26F1/14;B26D7/02
代理公司: 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 代理人: 韩新城
地址: 300000 天津市北*** 国省代码: 天津;12
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摘要: 实用新型公开一种终端加工用的打孔装置,包括平台板以及安装在所述平台板上的非封闭的手机外壳定位框,所述手机外壳定位框通过螺钉固定在所述平台板上,所述手机外壳定位框的外侧在预定打孔的位置设有打孔气缸,所述手机外壳定位框的内侧在预定打孔位置设置有外壳板顶紧气缸,以将被打孔的外壳顶紧在所述手机外壳定位框的内侧面上,所述手机外壳定位框上形成有对应的要打的孔的通孔。本实用新型能实现很好将产品进行定位,在定位后将产品—手机外壳用气缸顶紧在定位框的内侧,这样启动打孔气缸,利用冲孔刀具直接在产品的相应的边上形成对应的孔位,方便操作使用。
搜索关键词: 手机外壳 定位框 平台板 本实用新型 打孔气缸 打孔装置 终端加工 打孔 冲孔刀具 打孔位置 顶紧气缸 方便操作 螺钉固定 非封闭 气缸顶 外壳板 外壳顶 孔位 通孔
【主权项】:
1.一种终端加工用的打孔装置,其特征在于,包括平台板以及安装在所述平台板上的非封闭的手机外壳定位框,所述手机外壳定位框通过螺钉固定在所述平台板上,所述手机外壳定位框的外侧在预定打孔的位置设有打孔气缸,所述手机外壳定位框的内侧在预定打孔位置设置有外壳板顶紧气缸,以将被打孔的外壳顶紧在所述手机外壳定位框的内侧面上,所述手机外壳定位框上形成有对应的要打的孔的通孔。
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