[实用新型]降低风噪的CPU散热铝板有效
| 申请号： | 201822227363.5 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209070476U | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王强;李雄 | 申请（专利权）人： | 深圳市卓圣泰电子有限公司 |
| 主分类号： | G06F1/20 | 分类号： | G06F1/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市龙华*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种降低风噪的CPU散热铝板，包括绝缘板和铝制底板，所述绝缘板和所述铝制底板连接，所述铝制底板远离所述绝缘板的一面设有若干条散热片，在所述铝制底板内设有冷却通道，在所述冷却通道的出口和入口分别设有密封槽，在每条所述散热片的表面设有铜粉层，所述铜粉层的厚度在0.02—0.1mm之间选择的结构。CPU工作时，CPU产生的热量传导到CPU散热铝板上，通过散热风扇对散热铝板进行散热，同时，冷却液在铝制底板内的冷却通道内循环散热，本实用新型具有散热能力强，降低风噪的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 铝制底板 散热铝板 冷却通道 绝缘板 风噪 散热片 铜粉层 散热 本实用新型 热量传导 散热风扇 散热能力 冷却液 密封槽 内循环 出口 | ||
【主权项】：
1.一种降低风噪的CPU散热铝板，包括绝缘板和铝制底板（1），所述绝缘板和所述铝制底板（1）连接，所述铝制底板（1）远离所述绝缘板的一面设有若干条散热片（11），其特征在于：在所述铝制底板（1）内设有冷却通道（2），在所述冷却通道（2）的出口（21）和入口（22）分别设有密封槽（3），在每条所述散热片（11）的表面设有铜粉层，所述铜粉层的厚度在0.02—0.1mm之间选择。
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