[实用新型]一种硅片的定位输送装置有效
申请号: | 201822227884.0 | 申请日: | 2018-12-28 |
公开(公告)号: | CN209496821U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 赵华飞 | 申请(专利权)人: | 浙江中晶新能源有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/68;H01L31/18 |
代理公司: | 杭州中利知识产权代理事务所(普通合伙) 33301 | 代理人: | 徐展 |
地址: | 314300 浙江省嘉兴市海盐县西塘*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种硅片的定位输送装置,包括机架,所述机架顶部设置有传送链板,所述传送链板顶部设置有两条平行的X轴导轨,所述X轴导轨顶部通过电动滑块安装有两条平行的Y轴导轨,所述Y轴导轨顶部通过电动滑块安装有硅片定位板,所述硅片定位板顶部设置有若干定位吸盘,所述硅片定位板顶部中心位置设置有正位吸盘,所述正位吸盘底部连接有竖直升降柱,所述竖直升降柱底端安装有转位马达,所述转位马达固定设置在硅片定位板内。本实用新型能够使输送装置对硅片进行定位检测,并作出调整定位,保证硅片准确的进入加工工位,同时还能够对硅片进行清理分拣,防止不良硅片流入加工工位,降低加工损耗,提升生产效率。 | ||
搜索关键词: | 硅片 定位板 吸盘 定位输送装置 本实用新型 传送链板 电动滑块 顶部设置 加工工位 竖直升降 转位 马达 平行 顶部中心位置 底部连接 调整定位 定位检测 定位吸盘 固定设置 机架顶部 生产效率 输送装置 柱底端 分拣 加工 保证 | ||
【主权项】:
1.一种硅片的定位输送装置,其特征在于:包括机架(1),所述机架(1)顶部设置有传送链板(2),所述传送链板(2)顶部设置有两条平行的X轴导轨(3),所述X轴导轨(3)顶部通过电动滑块(4)安装有两条平行的Y轴导轨(5),所述Y轴导轨(5)顶部通过电动滑块(4)安装有硅片定位板(6),所述硅片定位板(6)顶部设置有若干定位吸盘(7),所述硅片定位板(6)顶部中心位置设置有正位吸盘(8),所述正位吸盘(8)底部连接有竖直升降柱(9),所述竖直升降柱(9)底端安装有转位马达(10),所述转位马达(10)固定设置在硅片定位板(6)内,所述硅片定位板(6)内设置有微型真空泵(11),所述微型真空泵(11)与定位吸盘(7)和正位吸盘(8)相连,所述传送链板(2)上方设置有清理机构(12),所述清理机构(12)包括氮气泵(13)和旋转喷气板(14),所述旋转喷气板(14)底部设置有多个竖直向下的喷气头(15),所述喷气头(15)和氮气泵(13)相连,所述氮气泵(13)设置在旋转喷气板(14)顶部,所述清理机构(12)右侧设置有监控定位机构(16),所述监控定位机构(16)包括摄像器(17)和微处理器(18),所述摄像器(17)竖直向下设置,所述微处理设置在摄像器(17)顶部,所述微处理器(18)与电动滑块(4)、微型真空泵(11)和转位马达(10)一一相连。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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