[实用新型]一种用于提高显示器件色域及视觉敏锐度的混光结构

摘要

本实用新型公开了一种用于提高显示器件色域及视觉敏锐度的混光结构，它包括支架、PIN脚、安装于支架内的发光芯片、安装于支架底面的导热块及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶为环氧树脂，导热块为四、五或六个，发光芯片设在支架底面的导热块上，且并联或串联或混联连接，所述每颗发光芯片为LED大功率芯片，包括红光发光芯片、绿光发光芯片、蓝光发光芯片或其它颜色发光芯片，分别封装于支架内，且电路独立驱动；第一光源主波段预设在510nm‑530nm；第二光源主波段预设在600nm‑640nm；第三光源主波段预设在440nm‑465nm,第一光源半波宽FWHM为25nm‑40nm，第二光源半波宽FWHM小于20nm，第三光源半波宽FWHM小于25nm。它具有设计合理、结构简单、工作安全可靠等特点。

主权项

1.一种用于提高显示器件色域及视觉敏锐度的混光结构，它包括支架、PIN脚、安装于支架内的发光芯片、安装于支架底面的导热块及将各发光芯片封装于支架内的封装胶，所述封装胶为环氧树脂，导热块为四、五或六个，发光芯片设在支架底面的导热块上，且并联或串联或混联连接，发光芯片分别电连接于其它导热块和各自PIN脚，封装胶将各发光芯片封装于支架内，支架上设四、五或六个PIN引脚，且PIN脚与导热块相互对应设置；其特征在于：所述发光芯片设在支架底面的第四导热块上，且通过金线或其它金属线与其它导热块相连接，发光芯片为若干颗，所述每颗发光芯片为LED芯片，包括红光发光芯片、绿光发光芯片、蓝光发光芯片或其它颜色发光芯片，分别封装于支架内，且电路独立驱动；第一光源主波段预设在510nm‑530nm；第二光源主波段预设在600nm‑640nm；第三光源主波段预设在440nm‑465nm,第一光源半波宽FWHM为25nm‑40nm，第二光源半波宽FWHM小于20nm，第三光源半波宽FWHM小于25nm。