[实用新型]一种多折引线陶瓷外壳引线结构及封装结构有效
| 申请号： | 201822233641.8 | 申请日： | 2018-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN209731713U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 宋旭烽;丁六明;谢凌琰 | 申请（专利权）人： | 江苏省宜兴电子器件总厂有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18 |
| 代理公司： | 32249 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) | 代理人： | 吴旭<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 214200 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多折引线陶瓷外壳引线结构及封装结构，引线结构包括引线框架(1)和引线(2)；所述引线(2)包括依次连接的引线基体(21)、第三折弯引线(22)、第二折弯引线(23)以及第一折弯引线(24)，其中，所述第三折弯引线(22)、第一折弯引线(24)的折弯口朝向引线框架(1)的外侧一边，而第二折弯引线(23)的折弯口朝向引线框架(1)的内侧一边。封装结构包括陶瓷外壳(3)和PCB板(4)，所述第一折弯引线(24)的自由端焊接在陶瓷外壳(3)上，而所述引线框架(1)和引线基体(21)贴在PCB板(4)上。本实用新型能够消除器件贴装在PCB板后热胀冷缩产生的应力，增加其可靠性。 | ||
| 搜索关键词： | 折弯引线 引线框架 陶瓷外壳 本实用新型 封装结构 引线基体 引线结构 折弯口 热胀冷缩 依次连接 自由端 贴装 焊接 | ||
【主权项】：
1.一种多折引线陶瓷外壳引线结构，其特征在于：包括引线框架(1)和引线(2)，所述引线框架(1)为中空的框架，所述引线(2)设置于引线框架(1)内侧；所述引线(2)包括依次连接的引线基体(21)、第三折弯引线(22)、第二折弯引线(23)以及第一折弯引线(24)，其中，所述第三折弯引线(22)、第一折弯引线(24)的折弯口朝向引线框架(1)的外侧一边，而第二折弯引线(23)的折弯口朝向引线框架(1)的内侧一边。/n
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