[实用新型]一种地下电缆测温用的RFID标签有效

专利信息
申请号: 201822236111.9 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209343380U 公开(公告)日: 2019-09-03
发明(设计)人: 刘波;陈琼;王政 申请(专利权)人: 广州运维电力科技有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 山东博睿律师事务所 37238 代理人: 丁波
地址: 510000 广东省广州市高新技术*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供了一种地下电缆测温用的RFID标签,包括:标签本体、测温芯片、天线;所述标签本体由上至下依次由上表层与封装层、导电金属膜、基板、芯片线路层及胶黏层叠加组成;所述离型纸设置在标签本体的底面,且离型纸与标签本体通过胶黏层黏合连接;所述测温芯片设置在基板的上表面,且测温芯片与基板通过粘合方式相连接;所述天线设置在基板的上表面,且天线与基板通过粘合方式相连接。通过在结构上的改进,具有射频接收信号强度高,以及具备高韧性及高耐候性,充分提高其实用性能等优点,从而有效的解决了本实用新型在现有装置中提出的问题和不足。
搜索关键词: 基板 标签本体 测温芯片 本实用新型 地下电缆 粘合方式 离型纸 上表面 测温 天线 射频接收信号 导电金属膜 芯片线路层 高耐候性 天线设置 现有装置 封装层 高韧性 胶黏层 上表层 底面 胶黏 黏合 改进
【主权项】:
1.一种地下电缆测温用的RFID标签,包括标签本体(1)、离型纸(2)、测温芯片(3)、天线(4)、耦合电路(5)、上表层(101)、封装层(102)、导电金属膜(103)、基板(104)、芯片线路层(105)、胶黏层(106);其特征在于:所述标签本体(1)由上至下依次由上表层(101)与封装层(102)、导电金属膜(103)、基板(104)、芯片线路层(105)及胶黏层(106)叠加组成;所述离型纸(2)设置在标签本体(1)的底面,且离型纸(2)与标签本体(1)通过胶黏层(106)黏合连接;所述测温芯片(3)设置在基板(104)的上表面,且测温芯片(3)与基板(104)通过粘合方式相连接;所述天线(4)设置在基板(104)的上表面,且天线(4)与基板(104)通过粘合方式相连接;所述耦合电路(5)设置在基板(104)的上表面,且耦合电路(5)与基板(104)通过粘合方式相连接。
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