[实用新型]一种LED模组底壳有效

专利信息
申请号: 201822240042.9 申请日: 2018-12-28
公开(公告)号: CN209180872U 公开(公告)日: 2019-07-30
发明(设计)人: 吴光;邓新汉 申请(专利权)人: 深圳市洲明科技股份有限公司
主分类号: F21V15/01 分类号: F21V15/01
代理公司: 深圳市博锐专利事务所 44275 代理人: 张明
地址: 518000 广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型涉及一种LED模组底壳,包括连接件和两个以上的子框架,所述连接件包括基板和分别垂直连接于基板同一侧且依次间隔设置的第一导向部、塞规和第二导向部,所述子框架的边框的底部设有导向槽,且所述导向槽分别与第一导向部和第二导向部相适配,所述边框的侧边上具有与所述导向槽相对设置的塞规半槽,且两个塞规半槽拼合而成的塞规槽与所述塞规相适配。子框架之间的装配缝隙能够通过塞规的厚度进行控制,子框架之间的表面平整度能够通过基板与子框架的边框底部贴合进行控制,使得LED模组底壳的装配精度大幅提高。
搜索关键词: 子框架 塞规 导向部 边框 导向槽 底壳 基板 连接件 半槽 适配 装配 本实用新型 表面平整度 垂直连接 间隔设置 相对设置 塞规槽 拼合 贴合
【主权项】:
1.一种LED模组底壳,其特征在于:包括连接件和两个以上的子框架,所述连接件包括基板和分别垂直连接于基板同一侧且依次间隔设置的第一导向部、塞规和第二导向部,所述子框架的边框的底部设有导向槽,且所述导向槽分别与第一导向部和第二导向部相适配,所述边框的侧边上具有与所述导向槽相对设置的塞规半槽,且两个塞规半槽拼合而成的塞规槽与所述塞规相适配。
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