[实用新型]高频同轴连接器连接卡环有效

专利信息
申请号: 201822240870.2 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209472178U 公开(公告)日: 2019-10-08
发明(设计)人: 胡家贵;蔡素帼 申请(专利权)人: 成都华铭电子科技有限公司
主分类号: H01R24/40 分类号: H01R24/40;H01R13/00;H01R13/648
代理公司: 成都乐易联创专利代理有限公司 51269 代理人: 高炜丽
地址: 610100 四川省成都市成*** 国省代码: 四川;51
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开了高频同轴连接器连接卡环,包括连接卡环主体,所述卡环主体的正面设置有绝缘层,所述绝缘层远离卡环主体的一侧设置有防静电层,所述防静电层远离绝缘层的一侧设置有外层,所述卡环主体的背面设置有内层,所述内层包括乙丙橡胶层、丁苯橡胶层、聚氨酯橡胶层和异戊橡胶层,所述内层远离卡环主体的一侧设置有耐磨层。本实用新型通过设置卡环主体、绝缘层、防静电层、外层、内层和耐磨层的相互配合,达到了耐磨效果好,且具有防腐蚀功能的优点,解决了现有的高频同轴连接器连接卡环,耐磨效果差且不具有防腐蚀功能的问题,方便了人们的使用,提高了高频同轴连接器连接卡环的实用性。
搜索关键词: 连接卡环 绝缘层 高频同轴连接器 卡环 内层 防静电层 本实用新型 耐磨效果 防腐蚀 耐磨层 聚氨酯橡胶层 丁苯橡胶层 乙丙橡胶层 背面设置 异戊橡胶 正面设置 配合
【主权项】:
1.高频同轴连接器连接卡环,包括连接卡环主体(1),其特征在于:所述卡环主体(1)的正面设置有绝缘层(2),所述绝缘层(2)远离卡环主体(1)的一侧设置有防静电层(3),所述防静电层(3)远离绝缘层(2)的一侧设置有外层(4),所述卡环主体(1)的背面设置有内层(5),所述内层(5)远离卡环主体(1)的一侧设置有耐磨层(6)。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于成都华铭电子科技有限公司,未经成都华铭电子科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201822240870.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top