[实用新型]柔性电路板覆盖膜和柔性电路板模组有效
| 申请号： | 201822245221.1 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN210093638U | 公开（公告）日： | 2020-02-18 |
| 发明（设计）人： | 金森;王钊;肖乐祥;赵晋阳 | 申请（专利权）人： | 瑞声科技（新加坡）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 | 代理人： | 齐则琳;张雷 |
| 地址： | 新加坡卡文迪*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种柔性电路板覆盖膜和柔性电路板模组，其中，柔性电路板覆盖膜上设有用于供柔性电路板上金属导电片组外露的开口，开口具有第一边缘、第二边缘和朝向柔性电路板上导通孔的第三边缘，第一边缘和第二边缘间隔设置且相互垂直，第三边缘的两端分别与第一边缘的一端和第二边缘的一端连接，且第三边缘沿一直线轨迹倾斜连接于第一边缘和第二边缘之间。本实用新型通过对柔性电路板覆盖膜上开口形状进行优化设计，将开口朝向导通孔的第五边缘设计为两端沿直线轨迹分别与第一边缘和第二边缘连接的斜边缘，无突起部，这样，当将柔性电路板覆盖膜覆盖于柔性电路板上时，开口朝向导通孔的第五边缘不易翘起翻边。 | ||
| 搜索关键词： | 柔性 电路板 覆盖 模组 | ||
【主权项】：
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