[实用新型]一种手机主板切割装置有效

专利信息
申请号: 201822248187.3 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN210334596U 公开(公告)日: 2020-04-17
发明(设计)人: 张小帅;潘福康;刘博瀚;赵永;王红;潘慧园 申请(专利权)人: 郑州麦蜂科技有限公司
主分类号: B23D79/00 分类号: B23D79/00;B23Q3/06;B23Q11/00
代理公司: 北京天盾知识产权代理有限公司 11421 代理人: 何军华
地址: 451162 河南省郑州市航空港区*** 国省代码: 河南;41
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摘要: 实用新型公开了一种手机主板切割装置,包括切割机构、定位机构和机架,所述的切割机构和定位机构分别设置在机架的上部和下部,所述的切割机构包括滑轨、滑座、切刀、升降板、液压缸、清理刷和伸缩杆,滑轨设置在机架的顶端,滑座滑动设置在滑轨上,液压缸和伸缩杆间隔设置在滑座的底面上,液压缸的输出端连接升降板,切刀设置在升降板的下表面,伸缩杆的输出端连接清理刷;所述的定位机构包括定位台和四组定位组件,定位台的中部向上凸起形成切割台,四组定位组件结构相同,并环绕切割台设置在定位台的四面。本实用新型能够在切割过程中清除产生的碎屑,保证模切后的手机主板清洁干净。
搜索关键词: 一种 手机 主板 切割 装置
【主权项】:
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