[实用新型]一种平板制程用喷胶段自动配液系统有效
| 申请号： | 201822248400.0 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209183503U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 蒋新;窦福存;陈国才;田丹女 | 申请（专利权）人： | 苏州晶洲装备科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/306 | 分类号： | H01L21/306 |
| 代理公司： | 苏州根号专利代理事务所(普通合伙) 32276 | 代理人： | 项丽 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种平板制程用喷胶段自动配液系统，包括助剂配送装置、硅烷配送装置、IPA原液配送装置、水配送装置、缓冲罐和标准储存容器，助剂配送装置、硅烷配送装置、原液配送装置和水配送装置分别通过管路可控计量地接入缓冲罐的进液口，所述缓冲罐的出液口再与标准储存容器相连，其中，所述缓冲罐的底部通入氮气鼓泡装置的送气头，用于吹动搅拌缓冲罐内的药液。本实用新型能够使得药液配给精度高，药业混合均匀，且整个配给过程中是封闭化自动配液，无需工人进行介入操作，能够有效降低人身伤害。 | ||
| 搜索关键词： | 配送装置 缓冲罐 自动配液系统 本实用新型 储存容器 配给 硅烷 喷胶 原液 制程 底部通入氮气 送气 鼓泡装置 人身伤害 自动配液 出液口 进液口 吹动 缓冲 可控 计量 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种平板制程用喷胶段自动配液系统，其特征在于，包括助剂配送装置、硅烷配送装置、IPA原液配送装置、水配送装置、缓冲罐和标准储存容器，助剂配送装置、硅烷配送装置、原液配送装置和水配送装置分别通过管路可控计量地接入缓冲罐的进液口，所述缓冲罐的出液口再与标准储存容器相连，其中，所述缓冲罐的底部通入氮气鼓泡装置的送气头，用于吹动搅拌缓冲罐内的药液。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
