[实用新型]桥式热膜结构微加热器与电子鼻阵列有效

专利信息
申请号: 201822249077.9 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209487464U 公开(公告)日: 2019-10-11
发明(设计)人: 李晓波;蒋一博 申请(专利权)人: 杭州北芯传感科技有限公司
主分类号: H01L21/48 分类号: H01L21/48;H01L23/367
代理公司: 北京方安思达知识产权代理有限公司 11472 代理人: 王宇杨
地址: 311258 浙江省杭州市萧山区*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型公开了一种桥式热膜结构微加热器与电子鼻阵列,所述桥式热膜结构微加热器包括:在硅基底表面形成的绝热层;在绝热层表面形成的绝缘层Ⅰ;在绝缘层Ⅰ表面形成的电极柱子;在电极柱子之间形成空腔及悬空加热结构;加热结构由空腔往上依次为支撑层,绝缘层,台阶结构层,加热层及钝化层;绝缘层覆盖在支撑层上;台阶结构层位于所述绝缘层上;加热层覆盖在含所述支撑层,绝缘层、台阶结构层的复合结构上、并覆盖电极柱子的上表面;钝化层覆盖所述加热层;连接电极位于含有所述绝热层的硅基底表面,并与电极柱子连接;绝缘层Ⅰ、电极柱子、支撑层共同形成悬空加热器结构的空腔。
搜索关键词: 绝缘层 柱子 支撑层 电极 台阶结构 微加热器 加热层 绝热层 空腔 桥式 热膜 硅基底表面 表面形成 加热结构 电子鼻 钝化层 悬空 本实用新型 加热器结构 绝缘层覆盖 覆盖电极 复合结构 连接电极 上表面 覆盖
【主权项】:
1.桥式热膜结构微加热器,其特征在于,所述桥式热膜结构微加热器包括:在硅基底(1)上表面形成的绝热层(2)、绝缘层Ⅰ(3);在绝缘层Ⅰ(3)表面形成的电极柱子(4);在电极柱子之间形成空腔(12)及悬空加热结构;加热结构由下到上依次为支撑层(6)、绝缘层Ⅱ(7)、台阶结构层(8)、加热层(9)及钝化层(10);其中,绝缘层Ⅱ(7)覆盖支撑层(6);台阶结构层(8)位于在绝缘层Ⅱ(7)正上方区域内;加热层(9)覆盖在含所述支撑层(6),绝缘层Ⅱ(7)、台阶结构层(8)的复合结构上、并覆盖电极柱子(4)的上表面;钝化层(10)覆盖所述加热层(9);连接电极(11)位于含有所述绝缘层Ⅰ(3)的硅基底(1)上表面,并与电极柱子(4)连接;绝缘层Ⅰ(3)、电极柱子(4)、支撑层(6)共同形成桥式热膜结构微加热器的空腔(12),使加热器形成悬空结构。
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