[实用新型]多层电路板组合的半导体桥火工品装置有效
| 申请号： | 201822249904.4 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209055019U | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 秦志春;袁有根;张文超;高宇;张云添;田桂蓉;叶家海 | 申请（专利权）人： | 南京理工大学工程技术研究院有限公司 |
| 主分类号： | F42C19/00 | 分类号： | F42C19/00 |
| 代理公司： | 南京理工大学专利中心 32203 | 代理人： | 张祥 |
| 地址： | 211135 江苏省南京市江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，其特征在于，包括圆环形上电极(1)、中间层(2)和下电极(3)，所述中间层(2)位于上电极(1)和下电极(3)之间，所述中间层(2)包括中间层上部第一电极(7)、中间层上部第二电极(8)、中间层下部电极(9)、半导体桥芯片(4)、电连接孔(6)，所述中间层上部第一电极(7)与上电极(1)电连接，所述半导体桥芯片(4)位于中间层上部第一电极(7)和中间层上部第二电极(8)之间并实现二者的电连接，中间层上部第二电极(8)通过电连接孔(6)与中间层下部电极(9)连接，中间层下部电极(9)与下电极(3)电连接。 | ||
| 搜索关键词： | 中间层 半导体桥 第二电极 第一电极 下部电极 电连接 下电极 电极 多层电路板 电连接孔 火工品 芯片 本实用新型 圆环形 | ||
【主权项】：
1.一种多层电路板组合的半导体桥火工品装置，其特征在于，包括圆环形上电极(1)、中间层(2)和下电极(3)，所述中间层(2)位于上电极(1)和下电极(3)之间，所述中间层(2)包括中间层上部第一电极(7)、中间层上部第二电极(8)、中间层下部电极(9)、半导体桥芯片(4)、电连接孔(6)，所述中间层上部第一电极(7)与上电极(1)电连接，所述半导体桥芯片(4)位于中间层上部第一电极(7)和中间层上部第二电极(8)之间并实现二者的电连接，中间层上部第二电极(8)通过电连接孔(6)与中间层下部电极(9)连接，中间层下部电极(9)与下电极(3)电连接。
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