[实用新型]一种手机电路板焊锡治具有效

专利信息
申请号: 201822252261.9 申请日: 2018-12-29
公开(公告)号: CN209681376U 公开(公告)日: 2019-11-26
发明(设计)人: 徐燎锋 申请(专利权)人: 广东元昌电子有限公司
主分类号: B23K3/08 分类号: B23K3/08
代理公司: 44220 广州市一新专利商标事务所有限公司 代理人: 刘兴耿<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 523000 广东省*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种手机电路板焊锡治具,包括垫板、治具底板和磁性钢片,垫板的上部具有用于固定治具底板的定位凸点和用于固定手机电路板的定位针,定位凸点设有三个并且分别与设置在治具底板顶角处的第一定位孔对应设置,定位针竖直向上贯穿于治具底板,且与手机电路板上用于定位的孔对应设置;治具底板的中部设有一与手机电路板对应的方形沉台部,方形沉台部的底面具有若干与手机电路板表面凸起的电子元件对应的镂空槽,和四个与定位针对应设置的第二定位孔;本实用新型通过垫板和治具底板的相互配合,利用方形沉台部与定位凸点定位针之间的定位作用,能够实现手机电路板的快速精确定位,提高了焊锡的良品率和焊锡的生产效率。
搜索关键词: 手机电路板 治具底板 定位凸点 沉台部 定位针 垫板 焊锡 本实用新型 定位孔 底板 电路板 表面凸起 磁性钢片 定位作用 固定手机 固定治具 生产效率 竖直向上 顶角处 良品率 镂空槽 底面 治具 贯穿 配合
【主权项】:
1.一种手机电路板焊锡治具,其特征在于:包括垫板、治具底板和磁性钢片,所述垫板的上部具有用于固定治具底板的定位凸点和用于固定手机电路板的定位针,所述定位凸点设有三个并且分别与设置在所述治具底板顶角处的第一定位孔对应设置,所述定位针竖直向上贯穿于治具底板,且与手机电路板上用于定位的孔对应设置;所述治具底板的中部设有一与手机电路板对应的方形沉台部,所述方形沉台部的底面具有若干与手机电路板表面凸起的电子元件对应的镂空槽,和四个与所述定位针对应设置的第二定位孔;所述磁性钢片覆盖在所述治具底板的上部,且其表面具有若干与手机电路板需要焊锡的部位对应设置的避空孔。/n
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