[实用新型]一种防锈的不锈钢玻璃封接组件有效
| 申请号： | 201822255669.1 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209584010U | 公开（公告）日： | 2019-11-05 |
| 发明（设计）人： | 李郎楷;郝向飞;郭锦程 | 申请（专利权）人： | 厦门百嘉祥微晶材料科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C03C29/00 | 分类号： | C03C29/00;C04B37/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 杨依展 |
| 地址： | 361000 福建省厦门市翔安区*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种防锈的不锈钢玻璃封接组件，包括不锈钢外壳及穿设在不锈钢外壳内的不锈钢内导体，该不锈钢外壳与不锈钢内导体间设高温封接的封接玻璃，还包括设在封接玻璃两端以防止封接玻璃与金属或陶瓷模粘接的共烧陶瓷隔离薄片，该共烧陶瓷隔离薄片和不锈钢外壳固定连接。它具有如下优点：与现有的不锈钢封接组件相比，由于本实用新型采用封接玻璃环和共烧陶瓷薄片相结合进行封接，克服了不锈钢玻璃封接组件在封接过程中，不锈钢里的铬与碳发生反应形成碳化铬，造成的不锈钢不防锈问题。这种封装结构合理，避开了不锈钢与石墨接触，使不锈钢玻璃封接组件无需表面处理就具有良好的防锈性能，简化了工艺流程和制作成本。 | ||
| 搜索关键词： | 封接 不锈钢 不锈钢玻璃 不锈钢外壳 封接玻璃 共烧 防锈 本实用新型 陶瓷隔离 内导体 防锈问题 防锈性能 封装结构 陶瓷薄片 工艺流程 碳化铬 陶瓷模 石墨 粘接 避开 金属 制作 | ||
【主权项】：
1.一种防锈的不锈钢玻璃封接组件，包括不锈钢外壳及穿设在不锈钢外壳内的不锈钢内导体，该不锈钢外壳与不锈钢内导体间设高温封接的封接玻璃，其特征在于：还包括设在封接玻璃两端以防止封接玻璃与金属或陶瓷模粘接的共烧陶瓷隔离薄片，该共烧陶瓷隔离薄片和不锈钢外壳固定连接。
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