[实用新型]一种机制砂混凝土地砖有效
申请号: | 201822256487.6 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209537967U | 公开(公告)日: | 2019-10-25 |
发明(设计)人: | 白杰;杨叶;刘建军;彭小芹;张凌国;张树理;昌孝云 | 申请(专利权)人: | 中建四局第五建筑工程有限公司 |
主分类号: | E01C5/04 | 分类号: | E01C5/04;E01C11/00;E01C11/22 |
代理公司: | 贵阳中新专利商标事务所 52100 | 代理人: | 刘楠;李余江 |
地址: | 558000 贵州省黔南布依族苗*** | 国省代码: | 贵州;52 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种机制砂混凝土地砖,包括地砖本体,地砖本体采用S形结构,地砖本体中设有水平布置的排水通道;地砖本体前后两端分别设有S形曲面一和S形曲面二,S形曲面一和S形曲面二的轮廓拼合匹配;在两个S形曲面上各设置4条限位条;排水通道沿地砖本体长度方向贯穿地砖本体,排水通道的通道口位于地砖本体两端的两个S形曲面的正中间;在地砖本体的上表面设有镶嵌槽。本实用新型铺设地砖时可以相互搭接,拼接牢靠,不易松动,而且在某块地砖下面基层下沉时可以收到周围地砖的制约,同时在受到行人践踏时,积水会沿着S形曲面流进排水通道,不会造成积水喷射出来,溅污行人的现象。 | ||
搜索关键词: | 地砖本体 地砖 排水通道 机制砂混凝土 本实用新型 积水 进排水通道 水平布置 上表面 通道口 限位条 镶嵌槽 搭接 拼合 喷射 拼接 下沉 匹配 松动 铺设 贯穿 制约 基层 | ||
【主权项】:
1.一种机制砂混凝土地砖,其特征在于:包括地砖本体(1),所述地砖本体(1)中设有水平布置的排水通道(3);所述地砖本体(1)为S形结构,其前后两端分别设有S形曲面一(2)和S形曲面二(6),S形曲面一(2)和S形曲面二(6)的轮廓拼合匹配;在两个S形曲面上各设置4条限位条(5);所述排水通道(3)沿地砖本体(1)长度方向贯穿地砖本体(1),所述排水通道(3)的通道口位于地砖本体(1)两端的两个S形曲面的正中间;在地砖本体的上表面(7)设有镶嵌槽(4)。
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