[实用新型]一种LED灯珠和LED灯具有效
| 申请号： | 201822260948.7 | 申请日： | 2018-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN209515730U | 公开（公告）日： | 2019-10-18 |
| 发明（设计）人： | 冯云龙;叶仕安;唐双文;扶小荣 | 申请（专利权）人： | 福建福日源磊科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 深圳市君胜知识产权代理事务所(普通合伙) 44268 | 代理人： | 王永文;刘文求 |
| 地址： | 350109 福建省福州市闽侯县南*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED灯珠和LED灯具，其中所述LED灯珠包括灯珠支架、LED芯片和金属焊盘，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，所述灯珠支架包括一体成型的杯口、杯壁和杯底；所述LED芯片固晶在所述金属焊盘上，并且所述LED芯片的电极通过金线与金属焊盘连接，所述杯壁、杯底、LED芯片的表面和金线的表面均镀有用于保护灯珠支架、LED芯片以及金线的无机保护层，通过在杯壁、杯底、LED芯片的表面和金线的表面镀膜，可增强灯珠支架的气密性，提高灯珠支架的反光度，进而优化了产品的性能。 | ||
| 搜索关键词： | 灯珠支架 金属焊盘 金线 杯壁 本实用新型 无机保护层 一体成型的 表面镀膜 电极 反光度 气密性 杯口 固晶 优化 | ||
【主权项】：
1.一种LED灯珠，包括灯珠支架、LED芯片和金属焊盘，所述灯珠支架设置于金属焊盘上，其特征在于，所述灯珠支架包括一体成型的杯口、杯壁和杯底；所述LED芯片固晶在所述金属焊盘上，并且所述LED芯片的电极通过金线与金属焊盘连接，所述杯壁、杯底、LED芯片的表面和金线的表面均镀有用于保护灯珠支架、LED芯片以及金线的无机保护层。
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