[实用新型]一种压电陶瓷片的涂银装置有效
| 申请号： | 201822262904.8 | 申请日： | 2018-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN209029416U | 公开（公告）日： | 2019-06-25 |
| 发明（设计）人： | 陈贤明;梁平 | 申请（专利权）人： | 浙江耿坚电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L41/29 | 分类号： | H01L41/29 |
| 代理公司： | 杭州浙科专利事务所(普通合伙) 33213 | 代理人： | 吴秉中 |
| 地址： | 312500 浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型属于压电陶瓷技术领域，具体涉及一种压电陶瓷片的涂银装置，包括底板和与底板铰接的涂银板，底板的前端设置与涂银板挡接的支撑件，底板上设置放置压电陶瓷片的置料台，涂银板上设置放置银浆的置浆盆，置浆盆内设置能够透过银浆的银浆透过层，银浆透过层的形状与压电陶瓷片的上表面形状相吻合，银浆透过层的位置与置料台相对应。本实用新型设计合理、结构简单，使用起来很安全，而且操作方便，人手不易碰触银浆，大大提高了涂银效率。 | ||
| 搜索关键词： | 银浆 底板 压电陶瓷片 涂银 透过层 本实用新型 涂银装置 置料台 浆盆 上表面形状 前端设置 压电陶瓷 支撑件 板挡 铰接 碰触 吻合 人手 安全 | ||
【主权项】：
1.一种压电陶瓷片的涂银装置，其特征在于包括底板和与底板铰接的涂银板，底板的前端设置与涂银板挡接的支撑件，底板上设置放置压电陶瓷片的置料台，涂银板上设置放置银浆的置浆盆，置浆盆内设置能够透过银浆的银浆透过层，银浆透过层的形状与压电陶瓷片的上表面形状相吻合，银浆透过层的位置与置料台相对应。
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