[实用新型]一种伺服驱动器扩展连接装置及多轴伺服驱动器有效
申请号: | 201822269050.6 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209133806U | 公开(公告)日: | 2019-07-19 |
发明(设计)人: | 侯文科 | 申请(专利权)人: | 摩通传动与控制(深圳)有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;H01R25/16;H01R13/621 |
代理公司: | 深圳深瑞知识产权代理有限公司 44495 | 代理人: | 晁阳飞 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝安区西乡街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型公开一种伺服驱动器扩展连接装置及多轴伺服驱动器。该伺服驱动器扩展连接装置,包括导电支架和段差铜排;其中,所述导电支架安装在伺服驱动器主模块和扩展模块上作为端子;所述段差铜排安装在所述导电支架上,用于连接扩展模块,其中第一个扩展模块与所述伺服驱动器主模块连接,其他扩展模块与上一扩展的扩展模块通过所述段差铜排连接;其中所述段差铜排分为左右两部分,所述左右两部分形成段差。本实用新型提供的方案,能降低伺服驱动器扩展连接的成本,降低伺服驱动器扩展模块连接安装的复杂程度,提升伺服驱动器扩展连接的灵活性。 | ||
搜索关键词: | 伺服驱动器 扩展模块 段差 铜排 扩展连接装置 导电支架 多轴伺服驱动器 本实用新型 主模块 连接安装 | ||
【主权项】:
1.一种伺服驱动器扩展连接装置,其特征在于:包括导电支架和段差铜排;其中,所述导电支架安装在伺服驱动器主模块和扩展模块上作为端子;所述段差铜排安装在所述导电支架上,用于连接扩展模块,其中第一个扩展模块与所述伺服驱动器主模块连接,其他扩展模块与上一扩展的扩展模块通过所述段差铜排连接;其中所述段差铜排分为左右两部分,所述左右两部分形成段差。
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