[实用新型]一种高压型固体继电器有效
申请号: | 201822272514.9 | 申请日: | 2018-12-29 |
公开(公告)号: | CN209357678U | 公开(公告)日: | 2019-09-06 |
发明(设计)人: | 甘耀欢 | 申请(专利权)人: | 米博(厦门)智能科技有限公司 |
主分类号: | H01H50/02 | 分类号: | H01H50/02 |
代理公司: | 厦门仕诚联合知识产权代理事务所(普通合伙) 35227 | 代理人: | 乐珠秀 |
地址: | 361000 福建省厦门市火炬高新区(翔*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高压型固体继电器,包括外壳、顶板、控制块、高压陶瓷基片、底主座、底副座、底金属丝网、顶主座、顶副座、顶金属丝网、顶槽、压片和铋锡合金膜,所述外壳的顶部与顶板的底部粘接,所述控制块的左右侧壁与外壳的内腔左右侧壁接触,所述外壳的内腔左右侧壁底部分别焊接有底副座和底主座,该种高压型固体继电器,配合高压陶瓷基片,来对控制块进行承载,稳定性和绝缘性好,配合金属丝网,提高了温度特性和电子线路的抗干扰能力,顶槽中置入压片,压片的外部粘贴有铋锡合金膜,铋锡合金膜对压片进行封存减少氧化,遇高温情况下,铋锡合金膜结构松散化,压片膨胀,对空间填充,隔绝氧气,结构简单,易于实现。 | ||
搜索关键词: | 压片 铋锡合金 固体继电器 金属丝网 左右侧壁 高压型 副座 主座 高压陶瓷 顶槽 内腔 本实用新型 抗干扰能力 电子线路 空间填充 温度特性 绝缘性 膜结构 粘接 置入 粘贴 焊接 氧气 配合 松散 封存 承载 膨胀 外部 | ||
【主权项】:
1.一种高压型固体继电器,包括外壳(1)、顶板(3)、控制块(6)、高压陶瓷基片(7)、底主座(8)、底副座(9)、底金属丝网(10)、顶主座(11)、顶副座(12)、顶金属丝网(13)、顶槽(14)、压片(15)和铋锡合金膜(16),其特征在于:所述外壳(1)的顶部与顶板(3)的底部粘接,所述控制块(6)的左右侧壁与外壳(1)的内腔左右侧壁接触,所述外壳(1)的内腔左右侧壁底部分别焊接有底副座(9)和底主座(8),所述底副座(9)和底主座(8)的左右侧壁开设有凹槽,且底金属丝网(10)的左右侧壁与凹槽铆接,所述高压陶瓷基片(7)的底部与底副座(9)和底主座(8)的顶部接触,所述控制块(6)的底部与高压陶瓷基片(7)的顶部接触,所述外壳(1)的内腔左右侧壁顶部分别焊接有顶副座(12)和顶主座(11),所述顶副座(12)和顶主座(11)的左右侧壁开设有凹槽,且顶金属丝网(13)的左右侧壁与凹槽铆接,所述外壳(1)的内腔底部开设有顶槽(14),所述压片(15)的左右侧壁与顶槽(14)的内腔左右侧壁铆接,所述铋锡合金膜(16)的顶部与压片(15)的底部接触,且铋锡合金膜(16)的左右侧壁与顶槽(14)的左右侧壁粘接。
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