[实用新型]高集成功率模块和电器有效
| 申请号： | 201822274061.3 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN209183533U | 公开（公告）日： | 2019-07-30 |
| 发明（设计）人： | 毕晓猛;苏宇泉;冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司;美的集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29;B82Y30/00 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙) 11201 | 代理人： | 张润 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了高集成功率模块和电器。其中，高集成功率模块包括：封装体，所述封装体包括基板和封装料，所述封装体中的封装料包裹所述基板的正面，并暴露所述基板的背面，所述基板的背面设有疏水层。本实用新型的高集成功率模块通过在半包封基板暴露的背面设置疏水层，可以有效降低封装料与基板之间的结合力，从而使封装料不易在基板背部形成溢胶。如果出现溢胶，由于溢胶与基板之间结合力小，可以轻松地将溢胶剥离除去，从而提高封装良率。 | ||
| 搜索关键词： | 基板 高集成功率模块 装料 溢胶 封装体 本实用新型 结合力 疏水层 背面 电器 背面设置 基板暴露 基板背部 包封 良率 封装 剥离 暴露 | ||
【主权项】：
1.一种高集成功率模块，其特征在于，包括：封装体，所述封装体包括基板和封装料，所述封装体中的封装料包裹所述基板的正面，并暴露所述基板的背面，所述基板的背面设有疏水层。
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