[实用新型]温度检测模块、温度监控电路以及功率芯片有效
| 申请号： | 201822274668.1 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN210221328U | 公开（公告）日： | 2020-03-31 |
| 发明（设计）人： | 彭宜建;程宇;刘振国 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;马陆娟 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本申请公开了温度检测模块、温度监控电路以及功率芯片。该温度检测模块，包括：级联的至少两个电流镜，所述至少两个电流镜中的第一级电流镜接收参考电流，最后级电流镜提供与所述参考电流成放大倍数的驱动电流；以及串联连接的至少一个双极晶体管，与所述至少两个电流镜中的最后级电流镜的输出端相连接，并且各自的基极集电极短接以连接成二极管形式，其中，在所述最后级电流镜的输出端提供检测信号，所述检测信号采用所述至少一个双极晶体管的基极发射极电压表征温度信息。该温度检测模块采用双极型晶体管作为敏感元件，因此可以集成于芯片中。 | ||
| 搜索关键词： | 温度 检测 模块 监控 电路 以及 功率 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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