[外观设计]功率半导体模块有效
| 申请号： | 201830011380.8 | 申请日： | 2018-01-10 |
| 公开（公告）号： | CN304887108S | 公开（公告）日： | 2018-11-09 |
| 发明（设计）人： | 池田康亮 | 申请（专利权）人： | 新电元工业株式会社 |
| 主分类号： | 13-03 | 分类号： | 13-03 |
| 代理公司： | 上海德昭知识产权代理有限公司 31204 | 代理人： | 郁旦蓉 |
| 地址： | 日本国东京都千*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：功率半导体模块。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品为内置有半导体元件的功率半导体模块，用于控制电源和提供电源。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图1。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 功率半导体模块 半导体元件 控制电源 内置 电源 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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