[外观设计]半导体制造装置用密封件有效
| 申请号： | 201830304701.3 | 申请日： | 2018-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN304924784S | 公开（公告）日： | 2018-12-04 |
| 发明（设计）人： | 辻和明 | 申请（专利权）人： | 株式会社华尔卡 |
| 主分类号： | 08-08 | 分类号： | 08-08 |
| 代理公司： | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人： | 胡曼 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：半导体制造装置用密封件。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于例如CVD、干法蚀刻装置等半导体制造装置，插入半导体制造装置的第一构件的槽中，将第一构件与第二构件之间密封。3．本外观设计产品的设计要点：在于半导体制造装置用密封件的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。5．省略视图：后视图与主视图相同、左视图与右视图相同、仰视图与俯视图相同，省略后视图、左视图、仰视图。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体制造装置 外观设计 密封件 左视图 省略 仰视 干法蚀刻装置 第二构件 俯视图 右视图 密封 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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