[外观设计]软硬结合电路板（三维安装式）有效
| 申请号： | 201830457690.2 | 申请日： | 2018-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN305188907S | 公开（公告）日： | 2019-05-31 |
| 发明（设计）人： | 郭茂桂;潘宇翔;沈雷;韩志伟;陈世荣;潘湛昌;王成勇 | 申请（专利权）人： | 博敏电子股份有限公司 |
| 主分类号： | 14-99 | 分类号： | 14-99 |
| 代理公司： | 广州市越秀区海心联合专利代理事务所(普通合伙) 44295 | 代理人： | 罗振国 |
| 地址： | 514000 广东省梅州市经济*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：软硬结合电路板（三维安装式）。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于电子元器件间的连接。3．本外观设计产品的设计要点：整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：主视图。5．省略视图：左视图、右视图、俯视图和仰视图无设计要点，省略左视图、右视图、俯视图和仰视图。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 软硬结合电路板 三维安装 俯视图 右视图 左视图 省略 仰视 电子元器件 整体形状 图无 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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