[外观设计]全自动微米级专用贴装设备（AM-S）有效
| 申请号： | 201830595836.X | 申请日： | 2018-10-24 |
| 公开（公告）号： | CN305028457S | 公开（公告）日： | 2019-02-05 |
| 发明（设计）人： | 林佛迎 | 申请（专利权）人： | 深圳市微组半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | 15-99 | 分类号： | 15-99 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 王少强 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区航城街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：全自动微米级专用贴装设备（AM‑S）；2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于RF射频微组装、Laser激光微组装、手机微组装、医疗器械及模块微组装、MiniLED/MicroLED微发光二极体微组装行业中将微型器件贴装在对应指定要求高精度偏差位置的基板上；3．本外观设计产品的设计要点：在于产品的形状；4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 微组装 贴装设备 微米级 发光二极体 精度偏差 微型器件 基板 手机 贴装 医疗器械 激光 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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