[外观设计]电子设备封装用胶带有效
| 申请号： | 201830687353.2 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN305242431S | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 土屋贵德;丸山弘光 | 申请（专利权）人： | 古河电气工业株式会社 |
| 主分类号： | 05-04 | 分类号： | 05-04 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 肖茂深 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：电子设备封装用胶带。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品是用于将电路等进行细微加工了的电子设备借助粘着剂层而粘着于基板、其他电子设备等的电子设备用胶带。3．本外观设计产品的设计要点：产品的形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：设计1主视图。5．省略视图：各设计的左视图与右视图对称，因此省略各设计的左视图；设计2、4、6的后视图与主视图对称，因此省略设计2、4、6的后视图；各设计的仰视图与俯视图对称，因此省略各设计的仰视图。6．指定基本设计：设计1。7．微粘着胶带是透明的，叠晶胶带具有透光性，粘着胶带以及周边胶带也是透明的，但其光的透射率低于微粘着胶带。各设计的参考图2为A‑A剖面参考图。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 胶带 电子设备 省略 粘着胶带 对称 透明的 左视图 封装 仰视 电子设备用 细微加工 粘着剂层 俯视图 透光性 透射率 右视图 基板 电路 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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