[外观设计]水平线阵半导体激光器封装结构有效
| 申请号： | 201830752698.1 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN305297555S | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 位晓凤;付传尚;开北超;徐现刚;郑兆河 | 申请（专利权）人： | 潍坊华光光电子有限公司 |
| 主分类号： | 15-09 | 分类号： | 15-09 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 261061 山东省潍坊市高*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：水平线阵半导体激光器封装结构。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于封装水平线阵半导体激光器。3．本外观设计产品的设计要点：在于整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 半导体激光器 水平线阵 封装结构 整体形状 封装 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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