[外观设计]手机主板智能预热平台(ST91-F)有效
| 申请号： | 201830774024.1 | 申请日： | 2018-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN305327931S | 公开（公告）日： | 2019-08-30 |
| 发明（设计）人： | 王涛 | 申请（专利权）人： | 广州必备电子科技有限公司 |
| 主分类号： | 23-03 | 分类号： | 23-03 |
| 代理公司： | 广东广和律师事务所 44298 | 代理人： | 刘敏 |
| 地址： | 510000 广东省广州市南*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 1．本外观设计产品的名称：手机主板智能预热平台(ST91‑F)。2．本外观设计产品的用途：本外观设计产品用于手机主板智能拆焊预热，还可以除胶，拆支架。3．本外观设计产品的设计要点：产品的整体形状。4．最能表明本外观设计设计要点的图片或照片：组合状态立体图。 | ||
| 搜索关键词： | 外观设计 手机主板 预热平台 智能 整体形状 组合状态 预热 拆焊 除胶 支架 图片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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