[发明专利]功率器件封装有效
| 申请号： | 201880000127.X | 申请日： | 2018-01-31 |
| 公开（公告）号： | CN108323211B | 公开（公告）日： | 2021-06-15 |
| 发明（设计）人： | 高子阳;王硕望;沈德诺 | 申请（专利权）人： | 香港应用科技研究院有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 | 代理人： | 江耀纯 |
| 地址： | 中国香港新界沙田香港*** | 国省代码： | 香港;81 |
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| 摘要： | 一种功率器件封装包括衬底、高侧功率器件、低侧功率器件和驱动器器件。衬底包括顶表面、底表面、和延伸穿过衬底的多个通孔。高侧和低侧功率器件布置在衬底的顶表面上，并相互连接。驱动器器件布置在衬底的底表面上，并经由通孔与高侧、低侧功率器件电连接，以根据控制信号来驱动高侧及低侧功率器件。驱动器器件和高侧、低侧功率器件之间的距离是由衬底的厚度确定的，从而减小驱动器器件与高侧功率器件或低侧功率器件之间的寄生电感。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 器件 封装 | ||
【主权项】：
1.一种功率器件封装，包括：衬底，其具有顶表面、底表面、和延伸穿过所述衬底的多个通孔；高侧功率器件，其布置在所述衬底的顶表面上，并与第一电压端和相位节点连接；低侧功率器件，其布置在所述衬底的顶表面上，并通过所述相位节点与第二电压端和所述高侧功率器件连接；和驱动器器件，其布置在所述衬底的底表面上，并通过所述通孔与所述高侧和低侧功率器件电连接，以根据控制信号来驱动所述高侧和低侧功率器件；其中所述驱动器器件和所述高侧、低侧功率器件之间的距离是由所述衬底的厚度确定的，从而减小所述驱动器器件与所述高侧功率器件或所述低侧功率器件之间的寄生电感。
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