[发明专利]用于在晶圆键合期间调整晶圆变形的方法和系统

摘要

提供了用于在晶圆键合期间调整晶圆变形的方法和系统的实施例。所述方法包括：释放第一晶圆的内环，并向第一晶圆的内环施加第一气体压力，以使得第一晶圆的内环与第二晶圆接触；释放第一晶圆的中环，以使得第一晶圆的中环在第二气体压力的作用下变形并与第二晶圆接触；释放第二晶圆的内环，并向第二晶圆的内环施加低于第一气体压力的第三气体压力；释放第二晶圆的中环；以及释放第一晶圆的外环并且同时释放第二晶圆的外环。

主权项

1.一种用于键合晶圆的方法，包括：/n(i)将第一晶圆的内环从第一卡盘上释放，并且向所述第一晶圆的内环施加第一气体压力，以使得所述第一晶圆的内环与第二晶圆接触；/n(ii)将所述第一晶圆的中环从所述第一卡盘上释放，以使得所述第一晶圆的中环在第二气体压力的作用下发生变形并与所述第二晶圆接触；/n(iii)将所述第二晶圆的内环从第二卡盘上释放，并向所述第二晶圆的内环施加第三气体压力，其中，所述第三气体压力小于所述第一气体压力；/n(iv)将所述第二晶圆的中环从所述第二卡盘上释放；以及/n(v)将所述第一晶圆的外环从所述第一卡盘上释放并且同时将所述第二晶圆的外环从所述第二卡盘上释放；/n所述方法在操作(i)之前还包括：确定所述第一晶圆或所述第二晶圆的膨胀率以用于补偿跳动不对准；/n其中，所述第一气体压力是至少基于所述膨胀率确定的。/n