[发明专利]反应性溅射装置和使用了该反应性溅射装置的复合金属化合物或混合膜的成膜方法有效
| 申请号： | 201880001742.2 | 申请日： | 2018-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN110637103B | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 税所慎一郎 | 申请（专利权）人： | 株式会社新柯隆 |
| 主分类号： | C23C14/34 | 分类号： | C23C14/34 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 庞东成;崔立宇 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明具备：成膜室；基板支托，其设置于上述成膜室，对进行成膜的基板S进行保持；减压机，其将上述成膜室减压至规定压力；放电气体导入机，其将放电气体导入至上述成膜室；与一个上述基板对置的两个以上的溅射电极，它们分别具备作为成膜材料的靶材；直流电源，其对上述两个以上的溅射电极供给电力；两个以上的脉冲波转换开关，它们连接在上述直流电源与上述两个以上的溅射电极之间，将施加至各个溅射电极的直流电压转换成脉冲波电压；可编程发送器，其能够将与供给至上述两个以上的溅射电极的各个电力相对应的脉冲产生控制信号图案编程，按照该编程，分别对上述两个以上的脉冲波转换开关进行控制；和脉冲反应气体导入机，其基于来自上述电力控制器的脉冲产生控制信号图案，对从上述反应气体导入机向上述成膜室的反应气体的导入进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 反应 溅射 装置 使用 复合 金属 化合物 混合 方法 | ||
【主权项】：
1.一种反应性溅射装置，其具备：/n成膜室；/n平板状的基板支托，其设置于所述成膜室，对进行成膜的基板进行保持；/n减压机，其将所述成膜室减压至规定压力；/n放电气体导入机，其将放电气体导入至所述成膜室；/n与一个所述基板对置的两个以上的溅射电极，其分别具备作为成膜材料的靶材；/n反应气体导入机，其将反应气体导入至所述成膜室；/n直流电源，其对所述两个以上的溅射电极供给电力；/n两个以上的脉冲波转换开关，其连接在所述直流电源与所述两个以上的溅射电极之间，将对各个溅射电极施加的直流电压转换成脉冲波电压；/n可编程发送器，其能够将与供给至所述两个以上的溅射电极的各个电力相对应的脉冲产生控制信号图案编程，按照编程出的脉冲产生控制信号图案分别对所述两个以上的脉冲波转换开关进行控制；和/n反应气体导入开关，其基于来自所述可编程发送器的脉冲产生控制信号图案，对反应气体从所述反应气体导入机向所述成膜室的导入进行控制。/n
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