[发明专利]薄膜器件以及薄膜器件的制造方法有效
| 申请号： | 201880002182.2 | 申请日： | 2018-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN109196610B | 公开（公告）日： | 2021-01-12 |
| 发明（设计）人： | 深堀奏子 | 申请（专利权）人： | 株式会社村田制作所 |
| 主分类号： | H01G4/33 | 分类号： | H01G4/33;H01G4/12 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 抑制从再布线层的布线电极产生的迁移。薄膜器件(10)具备基材部和形成在基材部的表面侧的再布线层。再布线层包括从基材部侧依次配置的树脂绝缘层(53)的表面部(530)以及树脂绝缘层(71)、金属层(61、62)、以及密接层(91、92)。金属层(61)与密接层(91)构成第一布线电极，金属层(62)与密接层(92)构成第二布线电极。这些布线电极配置在树脂绝缘层(53)的表面部(530)与树脂绝缘层(71)的界面。在第一布线电极的端部，密接层(91)与金属层(61)相比沿着该界面突出第一规定长度。 | ||
| 搜索关键词： | 薄膜 器件 以及 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种薄膜器件，具备：基材部；以及再布线层，形成在基材部的表面侧，上述再布线层包括：从上述基材部侧依次配置的第一树脂绝缘层以及第二树脂绝缘层；以及布线电极，配置在上述第一树脂绝缘层与上述第二树脂绝缘层的界面，上述布线电极至少具备第一布线电极，上述第一布线电极具备：密接层，配置在上述第一树脂绝缘层的表面；以及金属层，配置在上述密接层的表面，在上述第一布线电极的端部，上述密接层与上述金属层相比沿着上述界面突出第一规定长度。
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