[发明专利]环状部件的制造方法及环状部件有效
| 申请号： | 201880002209.8 | 申请日： | 2018-03-07 |
| 公开（公告）号： | CN109287126B | 公开（公告）日： | 2021-11-09 |
| 发明（设计）人： | 碇敦;藤井智 | 申请（专利权）人： | 日本新工芯技株式会社 |
| 主分类号： | H01L21/3065 | 分类号： | H01L21/3065 |
| 代理公司： | 北京市中咨律师事务所 11247 | 代理人： | 段承恩;杨光军 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供一种将多个硅部件接合而成的环状部件的制造方法及环状部件。环状部件(32)设置于对基板进行等离子体处理的基板处理装置的收纳所述基板的处理室内，所述环状部件的制造方法的特征在于，包括：将一硅部件(34)的一对合面与另一硅部件(36)的另一对合面配置成对合的工序；通过光加热来对所述一对合面和所述另一对合面进行加热，使一对合面的表面的硅和另一对合面的表面的硅熔解，使硅熔解物流入一对合面与另一对合面之间的工序；以及对所述一对合面和所述另一对合面进行冷却，使所述硅熔解物结晶化而形成硅粘接部，经由所述硅粘接部将一硅部件(32)与另一硅部件(34)接合的工序。 | ||
| 搜索关键词： | 环状 部件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种环状部件的制造方法，所述环状部件是设置于对基板进行等离子体处理的基板处理装置的收纳所述基板的处理室内的环状部件，所述环状部件的制造方法的特征在于，包括：将一硅部件的一对合面与另一硅部件的另一对合面配置成对合的工序；通过利用氙灯或卤素灯进行的光加热来对所述一对合面和所述另一对合面进行加热，使所述一对合面的表面的硅和所述另一对合面的表面的硅熔解，使硅熔解物流入所述一对合面与所述另一对合面之间的工序；以及对所述一对合面和所述另一对合面进行冷却，使所述硅熔解物结晶化而形成硅粘接部，经由所述硅粘接部将所述一硅部件与所述另一硅部件接合的工序。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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