[发明专利]铜厚膜用蚀刻液在审
| 申请号： | 201880002496.2 | 申请日： | 2018-03-23 |
| 公开（公告）号： | CN109415818A | 公开（公告）日： | 2019-03-01 |
| 发明（设计）人： | 白滨祐二;着能真 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | C23G1/10 | 分类号： | C23G1/10 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 提供：蚀刻速率高、在高铜离子浓度下也能进行蚀刻使得铜的膜厚变厚以可以维持以往那样的制造速度的铜厚膜用蚀刻液。包含过氧化氢、强酸性物质、胺化合物、过氧化氢分解抑制剂、唑类和水、且pH低于2的铜厚膜用蚀刻液在铜离子浓度为20000ppm的高铜离子浓度下也可以以380nm/分钟以上的蚀刻速率对铜膜进行蚀刻，进一步锥角也可以调整为30°～80°。 | ||
| 搜索关键词： | 蚀刻 蚀刻液 铜厚膜 高铜 离子 过氧化氢分解 强酸性物质 胺化合物 过氧化氢 铜离子 抑制剂 膜厚 铜膜 锥角 唑类 制造 | ||
【主权项】：
1.一种铜厚膜用蚀刻液，其包含：过氧化氢、强酸性物质、胺化合物、过氧化氢分解抑制剂、唑类、和水，且pH低于2。
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