[发明专利]中空结构体的制造方法、镀敷复合体以及中空结构体有效
申请号: | 201880003228.2 | 申请日: | 2018-02-22 |
公开(公告)号: | CN109642335B | 公开(公告)日: | 2021-09-21 |
发明(设计)人: | 沟口昌范 | 申请(专利权)人: | 株式会社旭电化研究所 |
主分类号: | C25D1/02 | 分类号: | C25D1/02;C23C18/38;C23F1/00 |
代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 刘文海 |
地址: | 日本国*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供中空结构体的制造方法以及中空结构体,不牺牲小型化、薄型化、轻量化、多功能化且作为提高搭载于各种电子装置的设备的散热性的散热片等母材是有用的。包覆铝制的芯材(1)的表面而形成镀铜层(3),来制造镀敷复合体,切除该镀敷复合体的一部分,露出芯材(1)的切断面,然后,将该镀敷复合体浸渍在铝溶解但铜不溶解的钠系水溶液中,仅选择性地溶解去除铝,来制造出使芯材(1)的部位成为中空部(5A)且由镀铜层(3a、3b、3c)整体构成骨架部(5B)的中空结构体(5)。 | ||
搜索关键词: | 中空 结构 制造 方法 复合体 以及 | ||
【主权项】:
1.一种中空结构体的制造方法,其特征在于,制造具有对芯材的表面实施镀敷处理而形成的镀敷层且处于所述芯材的一部分从所述镀敷层露出的形态的镀敷复合体,然后,利用所述芯材溶解但所述镀敷层不溶解的溶液溶解去除所述芯材,使所述芯材的部位转化为中空部,制造将所述镀敷层作为骨架部的中空结构体。
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