[发明专利]金属增材制造用金属粉以及使用该金属粉制作的成型物有效
| 申请号： | 201880003871.5 | 申请日： | 2018-06-21 |
| 公开（公告）号： | CN109843479B | 公开（公告）日： | 2021-09-28 |
| 发明（设计）人： | 涩谷义孝;佐藤贤次 | 申请（专利权）人： | 捷客斯金属株式会社 |
| 主分类号： | B22F1/00 | 分类号： | B22F1/00;B22F1/02;B22F10/28;B33Y70/00;B33Y80/00;C22C9/00 |
| 代理公司： | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人： | 胡嵩麟;王海川 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种金属粉，其特征在于，在铜或铜合金粉的表面上形成有包含Gd、Ho、Lu、Mo、Nb、Os、Re、Ru、Tb、Tc、Th、Tm、U、V、W、Y、Zr、Cr、Rh、Hf、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm、Ti中的任意一种以上的覆膜，所述覆膜的膜厚为5nm以上且500nm以下。本发明的课题在于提供一种金属粉以及使用该金属粉制作的成型物，该金属粉为用于基于激光方式的金属增材制造的金属粉，所述金属粉能够保持铜或铜合金的高导电性，并且能够有效地利用激光进行熔融。 | ||
| 搜索关键词： | 金属 制造 以及 使用 制作 成型 | ||
【主权项】：
1.一种金属粉，其特征在于，在铜或铜合金粉的表面上形成有包含Gd、Ho、Lu、Mo、Nb、Os、Re、Ru、Tb、Tc、Th、Tm、U、V、W、Y、Zr、Cr、Rh、Hf、La、Ce、Pr、Nd、Pm、Sm中的任意一种以上的覆膜，所述覆膜的膜厚为5nm以上且500nm以下。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于捷客斯金属株式会社，未经捷客斯金属株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201880003871.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：铝粒子群及其制造方法
- 下一篇：用于生产三维工件的包括多个粉末施加装置的设备
