[发明专利]涂覆设备有效

专利信息
申请号: 201880004215.7 申请日: 2018-06-27
公开(公告)号: CN109906527B 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 金佑河;金仁成;文日载;安炳勳;梁眐;崔相勳 申请(专利权)人: 株式会社LG化学
主分类号: H01M4/04 分类号: H01M4/04;B05C5/02;B05C11/00;B05C13/02
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 代理人: 徐金国
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 披露了一种用于制造电极的涂覆设备,其在涂覆工艺中具有降低的缺陷率。涂覆设备包括:模具单元,所述模具单元具有引入电极浆料的入口和用于容纳所引入的电极浆料的内部空间;垫片单元,所述垫片单元安装在模具单元中并配置成与模具单元一起形成出口,使得电极浆料经出口被排出;和覆盖构件,所述覆盖构件配置成围绕模具单元和垫片单元的外表面,使得电极浆料不会在除出口之外的外表面处泄漏。
搜索关键词: 设备
【主权项】:
1.一种用于将电极浆料涂覆至电极板以制造电极的涂覆设备,包括:模具单元,所述模具单元具有引入所述电极浆料的入口和用于容纳所引入的电极浆料的内部空间;垫片单元,所述垫片单元安装在所述模具单元中并配置成与所述模具单元一起形成出口,使得所述电极浆料经所述出口被排出;和覆盖构件,所述覆盖构件配置成围绕所述模具单元和所述垫片单元的外表面,使得所述电极浆料不会在除所述出口之外的外表面处泄漏。
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