[发明专利]涂层切削工具

摘要

本发明涉及一种包含基底和涂层的涂层切削工具，其中涂层包含4‑14μm厚Ti1‑xAlxN的内层、0.05‑1μm TiCN的中间层和至少一个1‑9μmα‑Al2O3的外层，其中，使用CuKα辐射和θ‑2θ扫描进行测量，所述α‑Al2O3层表现出X射线衍射图谱，并且织构系数TC(hkl)是根据Harris公式限定的，其中所用的(hkl)反射是(0 2 4)、(1 1 6)、(3 0 0)和(0 0 12)，I(hkl)＝(hkl)反射的测量强度(峰强度)，I0(hkl)＝根据ICDD的00‑042‑1468号PDF卡的标准强度，n＝计算中使用的反射数量，并且3TC(0 0 12)4。

主权项

1.一种包含基底和涂层的涂层切削工具，其中所述涂层包含4‑14μm厚Ti_1‑xAl_xN的内层、0.05‑1μm TiCN的中间层和至少一个1‑9μmα‑Al₂O₃的外层，其中，使用CuKα辐射和θ‑2θ扫描进行测量，α‑Al₂O₃层表现出X射线衍射图谱，并且织构系数TC(hkl)是根据Harris公式限定的，其中所用的(hkl)反射是(0 2 4)、(1 1 6)、(3 0 0)和(0 0 12)，I(hkl)＝(hkl)反射的测量强度(峰强度)，I0(hkl)＝根据ICDD的00‑042‑1468号PDF卡的标准强度，n＝计算中使用的反射数量，其特征在于3<TC(0 0 12)<4。