[发明专利]发光二极管封装件组件以及包括其的发光二极管灯泡在审
| 申请号： | 201880005535.4 | 申请日： | 2018-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN110121769A | 公开（公告）日： | 2019-08-13 |
| 发明（设计）人： | 郑荣 | 申请（专利权）人： | 首尔半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L23/00;H01L23/495;H01L33/62;H01L33/50;H01L33/36;F21V19/00;F21K9/232;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 刘灿强;姜长星 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 本发明涉及发光二极管封装件组件和包括其的发光二极管灯泡。根据本发明的一实施例的发光二极管封装组件，包括：多个发光二极管封装件，分别包括基板、发光二极管阵列和一对电极垫，所述发光二极管阵列由安装在基板的至少一表面并且电连接的多个发光二极管芯片构成，所述一对电极垫分别布置在基板的两端且与发光二极管阵列电连接；以及连接导线，在彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，连接一端的电极垫。在彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，另一端的电极垫彼此分离，多个发光二极管封装件电串联连接，连接导线与电极垫是一体型。 | ||
| 搜索关键词： | 发光二极管封装件 电极垫 发光二极管阵列 基板 发光二极管灯泡 连接导线 电连接 发光二极管封装 发光二极管芯片 彼此分离 电串联 一体型 | ||
【主权项】：
1.一种发光二极管封装件组件，包括：多个发光二极管封装件，分别包括基板、发光二极管阵列和一对电极垫，所述发光二极管阵列由安装在所述基板的至少一表面并且电连接的多个发光二极管芯片构成，所述一对电极垫分别布置在所述基板的两端且与所述发光二极管阵列电连接；以及连接导线，在彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，连接一端的电极垫，在所述彼此相邻的两个发光二极管封装件之间，另一端的电极垫彼此分离，所述多个发光二极管封装件电串联连接，所述连接导线与所述电极垫是一体型。
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