[发明专利]嵌段共聚物及嵌段共聚物的制造方法有效
申请号: | 201880005937.4 | 申请日: | 2018-03-29 |
公开(公告)号: | CN110167982B | 公开(公告)日: | 2022-10-04 |
发明(设计)人: | 西野涉;石垣雄平;会泽卓;萩原尚吾;山岸宇一郎 | 申请(专利权)人: | 电化株式会社 |
主分类号: | C08F293/00 | 分类号: | C08F293/00;C08L53/02;C09J153/02 |
代理公司: | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人: | 杨宏军;唐峥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
本发明提供适于工业制造且适合于橡胶组合物及粘接剂组合物的、数均分子量为100,000以上的芳香族乙烯基化合物聚合物与氯丁二烯聚合物的嵌段共聚物。一种嵌段共聚物,其包含分别为1种以上的芳香族乙烯基化合物聚合物的嵌段和氯丁二烯聚合物的嵌段,并且具有下述化学式(1)或(2)表示的结构的官能团,数均分子量为100,000以上,前述氯丁二烯聚合物的嵌段的数均分子量合计为80,000以上。化学式(1)中,R |
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搜索关键词: | 共聚物 制造 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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