[发明专利]环氧树脂组合物有效
申请号: | 201880006382.5 | 申请日: | 2018-01-09 |
公开(公告)号: | CN110167989B | 公开(公告)日: | 2022-11-11 |
发明(设计)人: | 福田矩章;针崎良太;山本胜政 | 申请(专利权)人: | 住友精化株式会社 |
主分类号: | C08G59/32 | 分类号: | C08G59/32;C08G59/42;C09D5/25;C09D7/40;C09D163/00;C09J11/06;C09J163/00;C09K3/10;H01L21/312;H01L23/29;H01L23/31;H05K1/03 |
代理公司: | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人: | 盛曼;金龙河 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 本发明提供具有优良的电特性(特别是低介质损耗角正切)并且能够实现与金属的高胶粘强度的环氧树脂组合物。具体而言,提供含有具有特定的结构的环氧树脂和活性酯化合物的环氧树脂组合物。 | ||
搜索关键词: | 环氧树脂 组合 | ||
【主权项】:
1.一种环氧树脂组合物,其含有式(1)所表示的环氧树脂和活性酯化合物,
式(1)中,X环为饱和烃环或不饱和烃环、或者具有饱和烃环和/或不饱和烃环以2~6个稠合或以2个连接而成的结构的环,RXa、RXb、RXc和RXd相同或不同,表示氢原子、低级烷基、低级烷氧基、低级烯基、卤素原子或式(3)所表示的基团,其中,RXa、RXb、RXc和RXd中,至少一个为式(3)所表示的基团,在形成构成X环的烃环并且未键合RXa、RXb、RXc和RXd的碳原子上键合的氢原子可以被低级烷基、低级烷氧基、低级烯基或卤素原子取代,
式(3)中,R1相同或不同,表示碳原子数1~18的烷基、碳原子数2~9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基,这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代,R2表示碳原子数1~18的亚烷基,该基团的除直接键合在硅原子上的碳原子以外的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代,R3相同或不同,表示碳原子数1~18的烷基、碳原子数2~9的烯基、环烷基、芳基或芳烷基,这些基团的一部分碳原子可以被选自由氧原子和氮原子组成的组中的至少一种原子取代,m表示0~6的整数,n表示0~3的整数。
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