[发明专利]标记安装单元在审

专利信息
申请号: 201880006476.2 申请日: 2018-01-12
公开(公告)号: CN110177994A 公开(公告)日: 2019-08-27
发明(设计)人: 福田康幸;斉藤共啓 申请(专利权)人: 恩普乐股份有限公司
主分类号: G01B11/00 分类号: G01B11/00;G01B11/26
代理公司: 北京北翔知识产权代理有限公司 11285 代理人: 苏萌;钟守期
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要: 发明提供了一种用于安装例如标记(诸如RAS标记)的标记安装单元,所述标记安装单元可以精确地检测检测基准部分。本发明的标记安装单元(1)包括上基板(10)和下基板(11)。所述标记安装单元(1)是层压制件,在所述层压制件中,所述上基板(10)被堆叠在所述下基板(11)上。所述上基板(10)具有通孔(102)。所述下基板(11)在与所述上基板(10)的所述通孔(102)对应的位置具有用作检测基准部分的凸起(112)。所述下基板(11)的凸起(112)被插入到所述上基板(10)的通孔(102)内。在所述层压制件中,所述下基板(11)的所述凸起(112)的上表面(112a)被定位成在与所述上基板(10)的上表面相同的高度或高于所述上基板(10)的上表面。
搜索关键词: 上基板 安装单元 下基板 层压制件 上表面 通孔 凸起 检测 堆叠
【主权项】:
1.一种标记安装单元,包括:上基板;以及下基板,其中所述标记安装单元是层压制件,在所述层压制件中,所述上基板被堆叠在所述下基板上,所述上基板具有通孔,所述下基板在与所述上基板的通孔对应的位置具有用作检测基准部分的凸起,所述下基板的凸起被插入到所述上基板的通孔内,并且在所述层压制件中,所述下基板的凸起的上表面被定位成在与所述上基板的上表面相同的高度或高于所述上基板的上表面。
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