[发明专利]基板移载单元、基板处理装置及半导体器件的制造方法有效
| 申请号： | 201880006885.2 | 申请日： | 2018-02-26 |
| 公开（公告）号： | CN110192270B | 公开（公告）日： | 2023-06-13 |
| 发明（设计）人： | 林昭成 | 申请（专利权）人： | 株式会社国际电气 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;B65G49/07;H01L21/02;H01L21/22;H01L21/31;H01L21/324 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 陈伟;闫剑平 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 提供如下构造，包括：移载机，其将基板收容器内的基板装填于基板保持件；驱动部，其使该移载机动作；以及动作控制部，其针对移载机朝向基板收容器和基板保持件中的至少一方的搬运动作，对移载机的转矩限制值与从驱动部检测到的转矩值进行对比，监视该转矩值是否在转矩限制值内，其中，分别针对基板收容器和基板保持件中的至少一方与移载机的局部干涉的干涉区域和除了该干涉区域以外的非干涉区域单独设定转矩限制值，且转矩限制值在非干涉区域中设定得比在所述干涉区域中大。 | ||
| 搜索关键词： | 基板移载 单元 处理 装置 半导体器件 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种基板移载单元，其特征在于，包括：移载机，其将基板收容器内的基板装填至基板保持件；驱动部，其使该移载机动作；以及动作控制部，其针对所述移载机朝向所述基板收容器和所述基板保持件中的至少一方的搬运动作，对所述移载机的转矩限制值与从所述驱动部检测到的转矩值进行比较，监视该转矩值是否在所述转矩限制值内，其中，所述转矩限制值是分别针对所述基板收容器和所述基板保持件中的至少一方与所述移载机的局部干涉的干涉区域和除了该干涉区域以外的非干涉区域单独设定的，且在所述非干涉区域中设定得比在所述干涉区域中大。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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