[发明专利]固化性树脂组合物、其固化物及半导体装置

摘要

本发明的目的在于提供一种形成可抑制由热、光引起的硬度上升及伸长率降低、且强韧的固化物的固化性树脂组合物。本发明提供包含下述成分的固化性树脂组合物：平均单元式:(SiO_4/2)_a5(R^1bSiO_3/2)_a6(R^1b₂SiO_2/2)_a7(R^1b₃SiO_1/2)_a8[式中，R^1b为烷基、芳基、烯基等。相对于R^1b的总量，烷基为30～98摩尔％、芳基为1～50摩尔％、烯基为1～20摩尔％。且a5＞0、a6≥0、0.03≤a7≤0.7、a8＞0、0.01≤a5/a7≤10、a5+a6+a7+a8＝1]所示的聚有机硅氧烷，其相对于组合物总量为0.01～90重量％；平均单元式:R²_mH_nSiO_{[(4‑m‑n)/2]}[式中，R²为烷基或芳基。式中至少具有2个SiH基。且0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1、0.8≤m+n≤3]所示的聚有机硅氧烷，其含量是使得SiH基相对于相对于与硅原子键合的烯基的总量1摩尔为0.5～2摩尔的量；以及硅氢化催化剂。

主权项

1.一种固化性树脂组合物，其包含下述的(A)成分、(B)成分及(C)成分，其中，(B)成分的含量是使得相对于固化性树脂组合物中存在的与硅原子键合的烯基的总量1摩尔，(B)成分中存在的SiH基(氢化甲硅烷基)为0.5～2摩尔的量，相对于固化性树脂组合物的总量(100重量％)，(A)成分的含量为0.01～90重量％，(A)：选自下述(A‑2)成分中的至少一种聚有机硅氧烷，(A‑2)：下述平均单元式(Ib)所示的聚有机硅氧烷，(SiO_4/2)_a5(R^1bSiO_3/2)_a6(R^1b₂SiO_2/2)_a7(R^1b₃SiO_1/2)_a8     (Ib)式(Ib)中，R^1b相同或者不同，为碳原子数1～10的烷基、碳原子数6～14的芳基、碳原子数2～8的烯基、碳原子数1～10的烷氧基、或羟基，将相对于R^1b的总量(100摩尔％)的烷基的比例设为X^b摩尔％、芳基的比例设为Y^b摩尔％、烯基的比例设为Z^b摩尔％时，X^b为30～98摩尔％，Y^b为1～50摩尔％，Z^b为1～20摩尔％，a5、a6、a7及a8为满足a5＞0、a6≥0、0.03≤a7≤0.7、a8＞0、0.01≤a5/a7≤10及a5+a6+a7+a8＝1的数；(B)：下述平均组成式(II)所示的聚有机硅氧烷，R²_mH_nSiO_{[(4‑m‑n)/2]}    (II)式(II)中，R²相同或者不同，为碳原子数1～10的烷基或碳原子数6～14的芳基，式(II)中至少具有2个与硅原子键合的氢原子，m及n是满足0.7≤m≤2.1、0.001≤n≤1及0.8≤m+n≤3的数，(C)：硅氢化催化剂。